ロッド・ワイヤ・パウダーの使い分け
| 名称 | 使用方法 | |
|---|---|---|
| ロッド 棒 |
・酸素アセチレン溶接 ・TIG溶接 |
2.5Φ、3.2Φ、4.0Φ、5.0Φ、6.4Φ、8.0Φ →ステライトロッド(ステライト棒) のページ |
| ・被覆アーク溶接 | 3.2Φ、4.0Φ、5.0Φ | |
| ワイヤ | ・MIG溶接 | 1.2Φ、1.6Φ →ステライトFCW ワイヤ のページ |
| ・サブマージアーク溶接 | 2.4Φ、3.2Φ | |
| パウダー | ・PTA（プラズマ粉体肉盛、PPW）溶接 ・SF（スプレーフューズ）溶射、フレーム溶射 ・レーザー溶接（レーザークラッドLMD） ・マニュアルトーチ ・プラズマ溶射 ・HVOF溶射 |
W 150/45μm、WM 180/53μm、SA 250/63μmなど M 106/45μmなど 150/45μm、106/45μmなど 使用方法に応じた粒度のパウダーを用意しています。 その他、HIP用、粉末金属積層造形用、 金属3Dプリンター粉末もあります。 |
- ケナメタルステライト社
- ヘインズ社
- GTV社
- Deloro Group