製品情報
TOP > 製品情報 > ケナメタルステライト社 > ロッド・ワイヤ・パウダーの使い分け

ロッド・ワイヤ・パウダーの使い分け

名称 使用方法
ロッド
・酸素アセチレン溶接
・TIG溶接
2.5Φ、3.2Φ、4.0Φ、5.0Φ、6.4Φ、8.0Φ
ステライトロッド(ステライト棒) のページ
・被覆アーク溶接 3.2Φ、4.0Φ、5.0Φ
ワイヤ ・MIG溶接 1.2Φ、1.6Φ
ステライトFCW ワイヤ のページ
・サブマージアーク溶接 2.4Φ、3.2Φ
パウダー ・PTA(プラズマ粉体肉盛、PPW)溶接
・SF(スプレーフューズ)溶射、フレーム溶射
・レーザー溶接(レーザークラッドLMD)
・マニュアルトーチ
・プラズマ溶射
・HVOF溶射
W 150/45μm、WM 180/53μm、SA 250/63μmなど
M 106/45μmなど
150/45μm、106/45μmなど

使用方法に応じた粒度のパウダーを用意しています。
その他、HIP用、粉末金属積層造形用、
金属3Dプリンター粉末もあります。

詳しくはカタログ(PDF)をご覧ください

ワイヤ・パウダー・ロッド
ロッド
パウダー